特許

J-GLOBAL ID：200903017965207622

樹脂成形金型

発明者： 中嶋 正博 ,  北川 智一 ,  上田 智 ,  東野 宏昭
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-219575
公開番号（公開出願番号）：特開平10-058500
出願日： 1996年08月21日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：

【要約】【課題】 樹脂たれや固化による成形不良をおこすことなく、連続かつ安定した樹脂成形を可能にする樹脂成形金型を提供する。【解決手段】 プレート1の片側に先端断面がテーパー形状の円弧状切欠部2を設け、この円弧状切欠部2を樹脂の流入方向に対して樹脂を分割するように樹脂流入本体6の樹脂流入孔5の上部に埋設し、前記樹脂流入孔5の下部と製品形成部7に設けられた樹脂流路9とを接続してなる樹脂成形金型。

請求項（抜粋）：

プレートの片側に先端断面が鋭角の刃と空隙部を設け、前記刃と空隙部を樹脂流入孔の上部に樹脂の流入方向に対して樹脂を分割するように埋設してなる樹脂成形金型。