樹脂封止半導体装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：清水守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-026284
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223700
出願日： 1997年02月10日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】配線の高さを低くするとともに、モールド工程時のワイヤ流れ及び未充填をなくすことができ、信頼性の高い樹脂封止半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】配線パターン33が形成されている基板31上に半導体チップ32をダイスボンドし、半導体チップ32の周辺部のみに液状樹脂35を塗布し、加熱硬化する。次に、その硬化した液状樹脂35の上に、ディスペンサ等で導電ペースト34のラインを引き、半導体チップ32のパッドと配線パターン33を接続する。最後に、液状樹脂35 ́で全体を封止する。

請求項（抜粋）：

樹脂封止半導体装置において、(a)半導体チップと配線パターン間に跨がるように形成される液状樹脂と、(b)該液状樹脂上に形成され、前記半導体チップと配線パターンとを接続する導電ペーストとを具備することを特徴とする樹脂封止半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 321 , H01L 21/56 , H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 21/60 321 E , H01L 21/56 E , H01L 23/28 A

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