研磨用定盤

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-063876
公開番号（公開出願番号）：特開平6-270055
出願日： 1993年03月23日
公開日（公表日）： 1994年09月27日
要約：

【要約】【構成】ヤング率36000kg/mm2 以上、比剛性9500kg/mm2 以上のセラミックスにより研磨用定盤1を形成し、かつ被加工物の貼付面1aを平坦度0.5〜5μmの滑らかな球面状とする。【効果】シリコンウェハ2等の被加工物を高精度に、歩留り高く研磨加工することが可能となる。

請求項（抜粋）：

被加工物を貼付して研磨加工を行うための定盤において、ヤング率が36000kg/mm2 以上で、かつ比剛性(=ヤング率/比重)が9500kg/mm2 以上のセラミックスにより形成するとともに、上記被加工物の貼付面を平坦度が0.5〜5μmの球面状としたことを特徴とする研磨用定盤。

引用特許：

出願人引用 (4件)

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審査官引用 (6件)

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