特許
J-GLOBAL ID：200903017974553860
半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
最上 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-194016
公開番号（公開出願番号）：特開平9-022925
出願日： 1995年07月07日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：
【要約】【目的】 接続点数が少なく信頼性が高く小型化の可能な半導体装置の製造方法を提供する。【構成】 搬送用のパーフォレーション2と,デバイスホール3と,インナーリード4と,外部信号線接続部5と,インナーリード4と外部信号線接続部5とを接続する導体配線6を備えたTABテープ1に、半導体素子7をインナーリード4に接続して実装すると共に、導体配線6にチップ部品8を接続して実装する。次いで、切断線10に沿ってTABテープ1を切断して、半導体素子7,チップ部品8,外部信号線接続部5及び導体配線6を含む所定形状の領域を、TABテープユニット11として切り出す。次いで、切り出されたTABテープユニット11を所定形状に立体的に折り曲げて半導体装置を作製する。
請求項（抜粋）：
デバイスホールと、該デバイスホールに突出形成したインナーリードと、外部信号線接続部と、前記インナーリードと外部信号線接続部との間に形成された導体配線とを備えたTABテープ上に、半導体素子及びチップ部品を実装した後、TABテープを切断して半導体素子及びチップ部品の実装部分、外部信号線接続部及び導体配線を含む所定の形状のTABテープユニットを切り出し、切り出したTABテープユニットを所定の形状に折り曲げて実装された半導体素子及びチップ部品を立体的に配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/538
H01L 21/60 311 W
, H01L 23/52 A
