特許

J-GLOBAL ID：200903017975517786

化学機械研磨装置用のプラテン及びその製造方法

発明者： 齋藤 正志
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  山田 行一 ,  鈴木 康仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-318151
公開番号（公開出願番号）：特開2004-148464
出願日： 2002年10月31日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：

【課題】長期にわたって使用しても研磨パッドの貼付け状態が良好に維持されるCMP装置用のアルミニウム合金製プラテンを提供することを目的としている。【解決手段】本発明によるプラテン18は、アルミニウム合金からなるプラテン本体32と、プラテン本体32の少なくとも研磨パッド20が貼り付けられる領域における表面に陽極酸化処理により形成された酸化膜34と、研磨パッド貼付領域における酸化膜34の表面に設けられたフッ素樹脂被膜36,38とを備えることを特徴としている。この構成においては、多孔性の酸化膜34の表面がフッ素樹脂被膜36,38により覆われることで、酸化膜34と研磨液等との接触を防止し、プラテン本体32の腐食を防止し、ひいては研磨パッド20の貼付け状態を維持することが可能となっている。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

化学機械研磨装置に用いられ、研磨パッドが貼り付けられるプラテンにおいて、 アルミニウム合金からなるプラテン本体と、 前記プラテン本体の少なくとも研磨パッド貼付領域における表面に陽極酸化処理により形成された酸化膜と、 前記研磨パッド貼付領域における前記酸化膜の表面に設けられたフッ素樹脂被膜と を備える化学機械研磨装置用のプラテン。

IPC (2件)：

B24B37/04 ,  H01L21/304

FI (3件)：

B24B37/04 A ,  H01L21/304 621D ,  H01L21/304 622F

Fターム (4件)：

3C058AA07 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17