特許
J-GLOBAL ID：200903017979155200
半導体装置の製造方法及びフィルムキャリアテープ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-087444
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270500
出願日： 1997年03月21日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：
【要約】【課題】 汎用のギャングボンディング方式のボンダを利用して、歩留まりを向上させてCSP型の半導体装置を製造する方法及びこの方法で使用されるフィルムキャリアテープを提供することにある。【解決手段】 フィルムキャリアテープ30に半導体チップ12の電極13との接合部16aを有する配線パターン16を形成する工程と、接合部16aと同一の疑似接合部26aを有し配線パターン16と同一形状をなす疑似パターン26と、疑似接合部26aに対応する領域に形成される穴22とを有する疑似フィルムキャリアテープ20を形成する工程と、疑似接合部26aと電極13とが対面する方向を向くように疑似フィルムキャリアテープ20と半導体チッ12プとを配置する工程と、穴22から観察して疑似接合部26aと電極13との位置合わせを行う工程と、疑似フィルムキャリアテープ20を取り除いて同一位置にフィルムキャリアテープ30を配置する工程と、接合部16aと電極13とを接合する工程と、を含む。
請求項（抜粋）：
絶縁フィルムに形成される配線パターンにおける半導体チップの電極との接合部と同一の疑似接合部を有し前記配線パターンと同一形状をなす疑似パターンと、前記疑似接合部に対応する領域に形成される光透過部と、を有する疑似フィルムを用意する工程と、前記疑似接合部と前記電極とが対面する方向を向くように、前記疑似フィルムと前記半導体チップとを配置する工程と、前記光透過部から観察して、前記疑似接合部と前記電極との位置合わせを行う工程と、前記疑似フィルムを取り除いて、同一位置に前記絶縁フィルムを配置する工程と、前記接合部と電極とを接合する工程と、を含む半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/50
H01L 21/60 311 S
, H01L 23/50 R
