電子部品実装機の装着ヘッド

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：荒船博司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-115683
公開番号（公開出願番号）：特開2002-307360
出願日： 2001年04月13日
公開日（公表日）： 2002年10月23日
要約：

【要約】【課題】電子部品実装作業中におけるリニアモータからの熱の発生を抑えると共に、発生した熱を効率的に冷却することで、電子部品装着精度を維持し、電子部品実装作業のコストを抑えることができる電子部品実装機の装着ヘッドを提供する。【解決手段】本発明にかかる電子部品実装機の装着ヘッド(10)は、電子部品(D)を真空吸着する吸着ノズル(20)と、吸着ノズルを移動させる円筒型リニアモータ(40)とを備え、円筒型リニアモータが、固定子としてのコイル(42)と、可動子としてのマグネット(41)と、吸着ノズルと接合する中空シャフト(S)とを備える。そして、マグネットの移動範囲のうちマグネットがほぼ定速で移動する区間に配設されるコイル(42b)の巻き数が、それ以外の区間に比べて少なくなっている。従って、モータ推力を維持できる一方で、定速となる領域でのモータ推力を抑え、定速領域における発熱量を抑制できる。

請求項（抜粋）：

電子部品を負圧空気で真空吸着し、回路基板上の所定位置に装着する吸着ノズルと、該吸着ノズルを、吸着ノズルの軸方向に移動させる円筒型リニアモータとを備え、前記円筒型リニアモータが、前記軸方向に沿って筒状に配設される固定子としてのコイルと、前記コイルの内部を前記軸方向に移動する可動子としてのマグネットと、前記マグネットに挿通されると共に下端部において前記吸着ノズルと接合する中空シャフトとを備える電子部品実装機の装着ヘッドであって、前記マグネットの移動範囲のうちの前記マグネットの移動開始区間及び移動停止区間となる加減速領域に対応する部分に配設されるコイルの巻き数に対して、前記マグネットの移動範囲のうちの前記マグネットの移動開始区間と移動停止区間との間のほぼ定速で移動する定速領域に対応する部分に配設されるコイルの巻き数が少なくなっていることを特徴とする電子部品実装機の装着ヘッド。

IPC (5件)：

B25J 15/06 , B25J 19/00 , H01L 21/52 , H05K 13/04 , H01L 21/60 311

FI (5件)：

B25J 15/06 N , B25J 19/00 A , H01L 21/52 F , H05K 13/04 B , H01L 21/60 311 T

Fターム (26件)：

3C007AS00 , 3C007AS01 , 3C007AS08 , 3C007CU02 , 3C007CU06 , 3C007CV05 , 3C007CY03 , 3C007CY34 , 3C007CY36 , 3C007DS06 , 3C007FS01 , 3C007HS26 , 3C007HT16 , 3C007HT34 , 3C007MT13 , 3C007NS17 , 5E313AA02 , 5E313CC01 , 5E313CC03 , 5E313CD06 , 5E313EE01 , 5E313EE02 , 5E313EE25 , 5E313FG10 , 5F044PP15 , 5F047FA08

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