特許

J-GLOBAL ID：200903017983737540

電子材料封止用組成物

発明者： 井上 明久 ,  中野 正志
出願人/特許権者： 倉敷紡績株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-043435
公開番号（公開出願番号）：特開平10-237236
出願日： 1997年02月27日
公開日（公表日）： 1998年09月08日
要約：

【要約】【課題】 電子材料用封止材として不可欠な接着性、透明性、防水防湿性等の特性を損なうことなく、難燃性を備えた電子材料封止用組成物を提供する。【解決手段】 エチレン系共重合体、シランカップリング剤、有機過酸化物あるいは光増感剤および難燃剤を含んでなる電子材料封止用組成物。本組成物には更に架橋助剤および/または防錆剤を含むことができる。更にまた電子材料の封止材として上記の封止用組成物を用いた電子材料モジュール。

請求項（抜粋）：

エチレン系共重合体、シランカップリング剤、有機過酸化物あるいは光増感剤および難燃剤を含んでなる電子材料封止用組成物。

IPC (8件)：

C08L 23/08 ,  C08K 5/02 ,  C08K 5/14 ,  C08K 5/49 ,  C08K 5/54 ,  C09K 3/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C08L 23/08 ,  C08K 5/02 ,  C08K 5/14 ,  C08K 5/49 ,  C08K 5/54 ,  C09K 3/10 C ,  H01L 23/30 R