特許

J-GLOBAL ID：200903017989997560

プリント配線板

発明者： 加茂 裕 ,  浜田 政則 ,  井上 太市
出願人/特許権者： 日立エーアイシー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-356401
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177205
出願日： 1997年12月10日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】 数多い外部端子を有するフラットパッケージICをプリント配線板に搭載する場合、フラットパッケージICの搭載範囲の内部にディスクリート部品や面付部品を搭載できず部品実装密度が悪くなっている。【解決手段】 本発明のプリント配線板は、フラットパッケージICの搭載範囲のプリント配線板の上部表面に静電破壊防止用の抵抗部品として、導電性ペーストで形成する印刷抵抗素子を設置することにより、パターン設計効率の向上、および部品実装密度の向上を図ることができる。

請求項（抜粋）：

電子部品であるフラットパッケージICを搭載するプリント配線板において、前記フラットパッケージICの搭載範囲の下部に位置するプリント配線板の上部表面に、閉孔している導通孔と、導電箔パターンと、導電性ペーストで形成する所定の抵抗素子と、前記の導電部および抵抗素子などを被覆する絶縁被膜と、を有することを特徴とするプリント配線板。