特許

J-GLOBAL ID：200903017990982533

TABテープキャリアの製造方法

発明者： 谷内 修
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-114701
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298219
出願日： 1996年05月09日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：

【要約】【課題】 スクリーンマスクの伸びの影響、塗布直後のソルダーレジストの滲み、ベークによるソルダーレジストの流れ出し等により、ソルダーレジストの寸法精度が悪く、導体間短絡やマイグレーションの発生、或いはボンディング性の低下等を招くことになる。【解決手段】 TABテープキャリアにおけるソルダーレジストの塗布範囲10の内側境界10aをデバイスホール2の内縁に設定し、塗布範囲10及び内側境界10aよりデバイスホール2内にはみ出す位置まで感光性ソルダーレジスト11を塗布し、この感光性ソルダーレジスト11に対し、内側境界10aの近傍の所定領域のみを露光し、この露光部12のみを現像し、この部分のレジストを除去する。これにより、ソルダーレジストの塗布寸法精度が大幅に向上する。

請求項（抜粋）：

絶縁ベースフィルムに形成されたデバイスホール内に所定の長さのインナーリード部が突出し、前記絶縁ベース上でこのインナーリード部へ伸びるリードを覆うように所定の領域に塗布されたソルダーレジストが塗布されたTABテープキャリアにおいて、前記ソルダーレジストとして感光性ソルダーレジストを前記所定の領域および前記所定の領域を越えた領域に塗布し、前記超えた領域に塗布した感光性レジストを露光および現像して除去することを特徴とするTABテープキャリアの製造方法。