特許

J-GLOBAL ID：200903017996642734

プリント配線板

発明者： 石川 和充 ,  田辺 道紀
出願人/特許権者： 日立エーアイシー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-273983
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102707
出願日： 1999年09月28日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】 実装電子部品の発熱、あるいはプリント配線板の高多層化,微細線化,バイアホールやインナバイアホールの微小径化などによりプリント配線板の発熱の増加や蓄熱が問題となっている。【解決手段】 プリント配線板の温度上昇をおさえプリント配線板の放熱性を高めるため、バイアホールやインナバイアホールの内部に金属粉を含有する熱伝導性のよいペーストを充填し、プリント配線板の回路導体からの放熱性の向上を図るものである。

請求項（抜粋）：

プリント配線板のバイアホールの内部に金属粉を含有するペーストを充填し、放熱性の向上を図ることを特徴とするプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 1/11 N ,  H05K 1/02 Q ,  H05K 3/46 N

Fターム (31件)：

5E317AA24 ,  5E317AA28 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CC51 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG20 ,  5E338AA02 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338EE02 ,  5E338EE32 ,  5E346AA02 ,  5E346AA35 ,  5E346AA41 ,  5E346CC32 ,  5E346DD32 ,  5E346DD34 ,  5E346FF07 ,  5E346FF08 ,  5E346FF09 ,  5E346FF10 ,  5E346FF15 ,  5E346FF22 ,  5E346HH17