特許

J-GLOBAL ID：200903017998917307

部品吸着ノズル、並びに部品実装装置及び部品実装方法

発明者： 内田 英樹 ,  遠藤 眞一郎 ,  新井 りさ ,  垣田 信行 ,  前田 剛
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 河宮 治 ,  山田 卓二 ,  田代 攻治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-308175
公開番号（公開出願番号）：特開2006-120914
出願日： 2004年10月22日
公開日（公表日）： 2006年05月11日
要約：

【課題】 部品実装時の干渉により隣接部品を跳ね飛ばすことなく、部品吸着力を確保可能な部品吸着ノズルを提供する。【解決手段】 部品吸着ノズル1の部品吸着面6のサイズを部品10に対して相対的に拡大し、拡大した部品吸着面6の一部で部品実装時に実装済み隣接部品10zを上方から押さえ込み、隣接部品10zの跳ね飛ばしを回避する。また、部品吸着面6に開口する吸着孔7のサイズを前記部品吸着面6のサイズに対して相対的に小さくし、吸着位置ずれが生じても吸着孔7からの負圧洩れを回避するほか、隙間負圧効果を積極的に利用する。いずれも、部品吸着面6の面積に対する吸着孔7の開口面積の比率(開口率)を0.3以下、好ましく0.2以下とし、また、部品吸着面6上の任意の方向における部品吸着面6の長さに対する吸着孔7の開口部の長さの比を0.5以下とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

長手軸上方にある実装ヘッドへ連結するための連結部と、長手軸下方にある部品吸着面を含む吸着部と、前記連結部と前記吸着部の間を流体的に連結して前記部品吸着面に形成された吸着孔に開口するエア通路とを備え、前記エア通路を介して実装ヘッドから供給される負圧を利用して前記部品吸着面に部品を吸着し、前記エア通路を介して実装ヘッドから供給される正圧を利用して前記部品を前記部品吸着面から切り離して回路基板の実装位置に実装する部品吸着ノズルにおいて、 前記吸着孔の開口面積が、前記部品吸着面の面積の約30%以下であることを特徴とする部品吸着ノズル。

IPC (1件)：

H05K 13/04

FI (1件)：

H05K13/04 A

Fターム (5件)：

5E313AA02 ,  5E313AA18 ,  5E313DD33 ,  5E313EE24 ,  5E313EE38

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 微小電子部品用の吸着ノズルおよび電子部品実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-098682   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (5件)

• フィルム状部品用吸着ヘッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-125246   出願人：株式会社半導体エネルギー研究所
• 表面実装機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-076282   出願人：ヤマハ発動機株式会社
• 電子部品の吸着ノズル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-032983   出願人：三洋電機株式会社
• 電子部品実装装置および電子部品実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-179566   出願人：松下電器産業株式会社
• 電子部品吸着ノズル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-309426   出願人：松下電器産業株式会社