特許

J-GLOBAL ID：200903018000193730

多層基板及びその加工方法

発明者： 河野 公志
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-070442
公開番号（公開出願番号）：特開2002-271039
出願日： 2001年03月13日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】 レーザ光によって加工する際に絶縁層だけを除去できるような多層プリント基板を提供する。【解決手段】 搭載される電子部品とそれぞれ電気的接続される第1及び第2金属層2,3と、第1及び第2金属層2,3間に形成され第1及び第2金属層2,3を絶縁する絶縁層1とを備えた多層基板において、絶縁層1と前記第1又は第2金属層2,3との間に絶縁層1に穴を設けるために照射するレーザ光を反射する反射層を形成することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

搭載される電子部品とそれぞれ電気的接続される第1及び第2金属層と、前記第1及び第2金属層間に形成され該第1及び第2金属層を絶縁する絶縁層とを備えた多層基板において、前記絶縁層と前記第1又は第2金属層との間に該絶縁層に穴を設けるために照射するレーザ光を反射する反射層を形成することを特徴とする多層基板。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/26 ,  B23K101:42

FI (6件)：

H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 N ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/26 B ,  B23K101:42

Fターム (25件)：

4E068AF01 ,  4E068CA06 ,  4E068CF04 ,  4E068DA11 ,  5E343AA02 ,  5E343AA13 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343EE01 ,  5E343EE13 ,  5E343GG01 ,  5E343GG13 ,  5E346AA04 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346FF03 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11