特許
J-GLOBAL ID：200903018004148314
ブラインドホールを有する多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-176180
公開番号（公開出願番号）：特開平7-015146
出願日： 1993年06月22日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【構成】 本発明は、ブラインドホールを有する多層プリント配線板において、ブラインドホールの径の大きさを、外層の導体回路に接する部分において、外層の導体回路に設けられたブラインドホール用の穴よりも大きくし、かつ該ブラインドホールの内壁表面に平滑性を持たせたことを特徴とするもの。【効果】 めっきブラインドホールの形成が容易であると共に、熱衝撃、熱膨張、吸湿等のストレスによる断線が少ない信頼性が高いめっきブラインドホールを得ることができる。
請求項（抜粋）：
導体回路を表面に有する絶縁基板からなる内層用パネルの上に絶縁樹脂層を設け、更にその上に外層の導体回路を設けてなり、該絶縁樹脂層を貫通するブラインドホールを介して外層の導体回路と内層の導体回路をめっきで電気的に接続させた多層プリント配線板において、該絶縁樹脂層に設けたブラインドホールの径の大きさは、外層の導体回路に接する部分において、外層の導体回路に設けられたブラインドホール用穴の径よりも大きく、かつ外層の導体回路側に接する部分における絶縁樹脂層に設けたブラインドホールの内壁面と外層の導体回路に設けられた微細穴の端部との距離は、絶縁樹脂層の厚さの2倍以下であり、また該ブラインドホールの内壁表面が平滑性を有することを特徴とするブラインドホールを有する多層プリント配線板。
IPC (2件)：
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