特許

J-GLOBAL ID：200903018004739614

ポリアミド樹脂組成物

発明者： 深井 知裕 ,  永井 康彦 ,  中山 靖士 ,  斉藤 寅之助 ,  角町 博記 ,  岸本 大志郎
出願人/特許権者： 株式会社三光開発科学研究所 ,  積水化学工業株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-274415
公開番号（公開出願番号）：特開平6-122815
出願日： 1992年10月13日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：

【要約】【目的】 耐熱性および耐衝撃性に優れ、かつ吸水率の低い成形体を得ることができる樹脂組成物を提供する。【構成】 下式(I)で示される繰り返し単位を有する芳香族ポリスルホン15〜45重量%およびポリアミド樹脂85〜55重量%からなる樹脂組成物であって、該芳香族ポリスルホンの還元粘度が、ジメチルホルムアミド中、濃度1g/dl、温度30°Cで測定したとき、0.35〜0.6dl/gであることを特徴とする、樹脂組成物。【化1】

請求項（抜粋）：

下式(I)で示される繰り返し単位を有する芳香族ポリスルホン15〜45重量%およびポリアミド樹脂85〜55重量%からなるポリアミド樹脂組成物であって、該芳香族ポリスルホンの還元粘度が、ジメチルホルムアミド中、濃度1g/dl、温度30°Cで測定したとき、0.35〜0.6dl/gであることを特徴とする、樹脂組成物。【化1】

IPC (2件)：

C08L 77/00 LQT ,  C08L 81/06 LRF