特許

J-GLOBAL ID：200903018007110997

半田材料及びダイボンディング方法

発明者： 小柏 俊典 ,  渋谷 秀明 ,  安倍 武明
出願人/特許権者： 田中電子工業株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-287193
公開番号（公開出願番号）：特開2001-105172
出願日： 1999年10月07日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
要約：

【要約】【課題】 ダイボンドにおける半田フラックスをフロン等で洗浄する必要をなくす、又キャピラリーの詰まりを防止すること。【解決手段】 半田材料に非イオン界面活性剤、好ましくはポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステルを被覆して被膜を形成せしめたダイボンド用半田材料、およびそれを用いたダイボンド方法。

請求項（抜粋）：

半田材料表面に非イオン界面活性剤を被覆して被膜を形成せしめたことを特徴とするダイボンド用半田材料。

IPC (2件)：

B23K 35/14 ,  H01L 21/52

FI (2件)：

B23K 35/14 C ,  H01L 21/52 E

Fターム (5件)：

5F047AA11 ,  5F047BA06 ,  5F047BB02 ,  5F047BB16 ,  5F047FA25