特許
J-GLOBAL ID：200903018009233891
多層配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-121566
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315764
出願日： 1992年05月14日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】 膜型信号伝送線路の特性インピーダンスを変えることができるばかりでなく、信頼性およびコンパクト化なども容易に図り得る多層配線基板の提供を目的とする。【構成】 窒化アルミニウムを絶縁層とする多層型絶縁性基板本体と、前記多層型絶縁性基板本体の主面および層間に設けられた信号伝送線路3a,3bとを具備する多層配線基板1において、前記多層型絶縁性基板本体の少なくとも主面に設けられている信号伝送線路3bの一部を抵抗性材料3b′で形成し、あるいは前記多層型絶縁性基板本体の信号伝送線路層3aの一部にコンデンサー7を内層配置していることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
窒化アルミニウムを絶縁層とする多層型絶縁性基板本体と、前記多層型絶縁性基板本体の主面および層間に設けられた信号伝送線路とを具備する多層配線基板において、前記多層型絶縁性基板本体の少なくとも主面に設けられている信号伝送線路の一部が抵抗性材料で形成されていることを特徴とする多層配線基板。
引用特許：
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