特許
J-GLOBAL ID：200903018013194990
チップジャンパーおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-005643
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014629
出願日： 1994年01月24日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板上のジャンパー接続に使用されるチップジャンパーに関し、簡単な構成でコストの安いチップジャンパーおよびその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 銅またはアルミ線に定間隔で絶縁特性を有する耐熱性樹脂粘着テープを巻きつけて保護膜12を形成し、これを回転する1組のローラ間を通して断面矩形状の導体素子11に圧延加工して後、保護膜12が長さ方向の中央部になるように所定長さに切断することにより、両端に電極部11aを露出した導体素子11が得られ、このような構成とすることにより簡単な構成で大幅にコストを低減したチップジャンパーを提供することができる。
請求項（抜粋）：
断面矩形状の鉄、銅、黄銅、あるいはアルミなどの金属材料からなる導体素子の長さ方向の中央部に絶縁特性を有する耐熱性樹脂粘着テープ、耐熱性熱収縮チューブ、耐熱性樹脂、セラミックのいずれかからなる保護膜を形成したチップジャンパー。
IPC (2件)：
引用特許：
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