特許

J-GLOBAL ID：200903018018642346

超電導線の接合方法

発明者： 藤上 純 ,  佐藤 謙一 ,  渋田 信広 ,  向井 英仁 ,  加藤 武志
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-033421
公開番号（公開出願番号）：特開平5-234626
出願日： 1992年02月20日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：

【要約】【目的】 超電導多芯線について永久電流接合を可能にし、接合による臨界電流の低減を抑える。【構成】 接合すべきテープ状超電導多芯線10の末端部を処理してフィラメント1を露出させる。フィラメントを露出させた面同士を向い合わせにしてテープ状多芯線10、10′を重ねた後、押圧し、熱処理を行なって接合する。

請求項（抜粋）：

複数の酸化物超電導体フィラメントを有するテープ状超電導多芯線同士を接合するための方法であって、前記テープ状超電導多芯線の接合されるべき部分について、前記酸化物超電導体フィラメントを露出させるステップと、露出した酸化物超電導体フィラメント同士を重ね合わせて接合するステップとを備える、超電導線の接合方法。

IPC (2件)：

H01R 4/68 ZAA ,  H01B 12/10 ZAA

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭57-074983
  
• 特開昭62-123669
  
• 特開平3-276580
  
• 特開昭58-186176