特許
J-GLOBAL ID：200903018019599746
半導体装置および半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-181948
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015541
出願日： 1999年06月28日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：
【要約】【課題】 ボンディングワイヤの破断を低減可能な半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 第1の電極8と、第2の電極10と、導電線12とを備える。導電線12の一端は、半導体チップ4と電気的に接続されている。電極8は、リードフレーム2上に設けられている。導電線8は、電極10と、電極10上に設けられた電極12との間に挟まれ電極8を介してリードフレーム2と電気的に接続されている。リードフレーム2に接続された導線線12の接続部分12bは各電極8,10の間に挟まれているので、電極10は、導線線12のネック部を上側から保護できる。電極8のみの場合に比べて導電線12bの総接合面積が増加し、接合強度が増す。接合に際して、導電線12の接続部分12bの下側に設けられた電極8が変形し、導線線12自体の変形が抑えられ、導線線12のネック部の断面積の減少が抑えられる。
請求項（抜粋）：
半導体チップと電気的に接続されるべき被接続部材上に設けられた第1の電極と、前記半導体チップと電気的に接続された一端部と、前記第1の電極に電気的に接続された他端部とを有する導電線と、前記導電線の他端部を挟むように前記第1の電極上に設けられた第2の電極と、を備える半導体装置。
Fターム (4件)：
5F044AA01
, 5F044AA12
, 5F044CC05
, 5F044JJ03
