特許

J-GLOBAL ID：200903018021319068

ハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法

発明者： 高橋 徳男
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-149262
公開番号（公開出願番号）：特開2000-339650
出願日： 1999年05月28日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】 精度の高いハードディスク用配線付きサスペンションを効率的に製造する方法を提供する。【解決手段】 本発明のハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法は、支持体となる材料層11、絶縁層12、配線材料層13が順に積層されたサスペンション用材料10を加工してハードディスク用配線付きサスペンションを製造する方法において、絶縁層と配線用材料層からなる配線部の形状加工と支持体材料からなるサスペンションの外形加工とをエンドミル30を使用したミーリングにより行うことを特徴とする。このようなミーリング加工はエッチング法と併用して行うこともできる。

請求項（抜粋）：

支持体となる材料層、絶縁層、配線材料層が順に積層されたサスペンション用材料を加工してハードディスク用配線付きサスペンションを製造する方法において、絶縁層と配線材料層からなる配線部の形状加工と支持体材料層からなるサスペンションの外形加工とをエンドミルを使用したミーリングにより行うことを特徴とするハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法。

IPC (3件)：

G11B 5/60 ,  B23P 13/00 ,  G11B 21/21

FI (3件)：

G11B 5/60 P ,  B23P 13/00 ,  G11B 21/21 A

Fターム (9件)：

5D042NA01 ,  5D042PA10 ,  5D042TA07 ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059CA01 ,  5D059DA31 ,  5D059DA36 ,  5D059EA08