特許
J-GLOBAL ID：200903018025924918
配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-037035
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252532
出願日： 1993年02月25日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】【目的】 本発明は絶縁基板上に配線パターンを形成する配線基板の製造方法に関し、短時間かつ簡易に配線基板を作製することを目的とする。【構成】 配線パターンをコンピュータ11で作成して該配線パターンの情報をプリンタ12に送出する。そして、プリンタ12において該情報に基づいて、紙又はフィルム等の可撓性の絶縁部材13a上に導電性のトナーにより原寸大の配線パターン13bの印刷を行い、排出されたものを配線基板13とする構成とする。
請求項（抜粋）：
所定回路の配線パターンをコンピュータにより作成する工程と、該コンピュータより、該作成した配線パターンの情報を印刷装置に送出する工程と、該印刷装置において、該情報に基づいて、可撓性の絶縁部材上に導電性の印刷部材により原寸大の前記配線パターンの印刷を行う工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
前のページに戻る
