特許
J-GLOBAL ID:200903018027422677

基板支持用治具

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 上條 光宏 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-173663
公開番号(公開出願番号):特開平6-090099
出願日: 1992年06月09日
公開日(公表日): 1994年03月29日
要約:
【要約】【目的】印刷回路基板にクリーム半田を印刷する印刷装置や部品を搭載する搭載装置と共同して好適な動作をする基板支持用治具を提供すること。【構成】基板支持用治具(12A)であって、支持される部品実装済のプリント回路基板と対向する面に、前記実装された部品の形状に対応して変形することができる材料(例えば、ウレタンフォーム材)からなる層(12)を基体部(13)の上に設けて構成されている基板支持用治具。
請求項(抜粋):
支持される部品実装済のプリント回路基板の部品実装面と対向する面に、前記実装された部品の形状に対応して変形することができる材料からなる層が設けられている基板支持用治具であって:前記層は、前記プリント回路基板の部品実装面を型押しすることにより、前記部品の形状に対応した部分がその当初の弾性限界を越えて変形するとともに、この変形した部分は当初にない柔軟なクッション性をもつようになる材料からなる;ことを特徴とする基板支持用治具。
IPC (2件):
H05K 13/04 ,  H05K 3/34
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平3-091299

前のページに戻る