特許

J-GLOBAL ID：200903018029635724

多層配線板の製造方法

発明者： 斎藤 英作
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-175196
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007532
出願日： 1999年06月22日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】 内層配線形成材と銅箔の間に配置するプリプレグの枚数を1枚とする場合に、多層配線板の厚みを厚くすることなしに、耐熱性を向上させることができる多層配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 内層配線形成材2と銅箔4とをプリプレグ3を介して重ね合わせた後、加熱加圧成形して一体化する工程を備える多層配線板の製造方法において、内層配線形成材2の内層配線形成面側と銅箔4間に配置するプリプレグ3の枚数が1枚であり、このプリプレグ3として、表裏の樹脂量の異なるものを使用し、かつ、樹脂量の多い側の面を内層配線形成材の内層配線形成面側に向けて配置して多層配線板を製造することからなる。

請求項（抜粋）：

内層配線形成材と銅箔とをプリプレグを介して重ね合わせた後、加熱加圧成形して一体化する工程を備える多層配線板の製造方法において、内層配線形成材の内層配線形成面側と銅箔間に配置するプリプレグの枚数が1枚であり、このプリプレグとして、表裏の樹脂量の異なるものを使用し、かつ、樹脂量の多い側の面を内層配線形成材の内層配線形成面側に向けて配置することを特徴とする多層配線板の製造方法。

FI (2件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 G

Fターム (14件)：

5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346BB01 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346GG02 ,  5E346GG28 ,  5E346HH18