特許

J-GLOBAL ID：200903018030525045

絶縁樹脂シート及びその製造方法

発明者： 小山 亮平 ,  佐藤 次郎
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
代理人 (1件)： 森 哲也 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-173216
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068856
出願日： 2000年06月09日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】 高密度実装が可能なビアホール充填型多層プリント配線板の製造用材料として好適な絶縁樹脂シートおよび両面積層板を提供する。また、それらから製造される多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 絶縁フィルム10とその両面に積層された接着剤層11,11とからなる絶縁樹脂シート1を、絶縁フィルム10と両方の接着剤層11,11とを貫通し、且つめっき金属17が充填されたビアホールを備えた構成とした。また、絶縁層20の上下両面に金属層22a,22bを積層した両面積層板を、絶縁層20を貫通し、且つめっき金属27が充填されたビアホールを備え、めっき金属27が上下の金属層22a,22bと一体に結合している構成とした。このような絶縁樹脂シート1と、上記両面積層板から製造した両面プリント配線板3と、を積層して、多層プリント配線板4とした。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルムとその両面に積層された接着剤層とを備えた絶縁樹脂シートにおいて、前記絶縁フィルムと前記両方の接着剤層とを貫通し、且つめっき金属が充填されたビアホールを備えていることを特徴とする絶縁樹脂シート。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K

Fターム (32件)：

5E317AA24 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CC33 ,  5E317CC53 ,  5E317CD11 ,  5E317CD17 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E346CC03 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346DD12 ,  5E346DD17 ,  5E346DD24 ,  5E346DD48 ,  5E346EE06 ,  5E346EE08 ,  5E346EE12 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF14 ,  5E346FF22 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346HH25