特許

J-GLOBAL ID：200903018031296554

ラッピング用キャリア

発明者： 田中 謙吾
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-043279
公開番号（公開出願番号）：特開2003-236742
出願日： 2002年02月20日
公開日（公表日）： 2003年08月26日
要約：

【要約】【課題】半導体基板下面にも十分にスラリーが供給でき、耐久性を向上させたラッピング用キャリアを提供するものである。【解決手段】上下定盤間に被ラッピング部材を挟み、ラップ加工を行うラッピング用キャリアにおいて、ラッピング用キャリア1の表面に多数の滑らかな凸部5が形成されることを特徴とするラッピング用キャリア。

請求項（抜粋）：

上下定盤間に被ラッピング部材を挟み、ラップ加工を行うラッピング用キャリアにおいて、ラッピング用キャリアの表面に多数の滑らかな凸部が形成されたことを特徴とするラッピング用キャリア。

IPC (2件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/04 C ,  H01L 21/304 622 G

Fターム (6件)：

3C058AA07 ,  3C058AB09 ,  3C058CB01 ,  3C058DA02 ,  3C058DA06 ,  3C058DA17