特許
J-GLOBAL ID：200903018035981103
多層配線基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-254491
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107448
出願日： 1996年09月26日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】高周波信号を伝送する多層配線基板において、信号の伝送特性を劣化させることのない、安価な多層配線基板を提供する。【解決手段】転写シート4表面に接着された金属層5の表面に絶縁層8よりも低誘電率の低誘電体層6を回路パターン状に形成した後、エッチング処理して配線回路層7を形成する工程と、(b)転写シート4から低誘電体層6とともに配線回路層7を絶縁層8に転写させる工程と、(c)絶縁層8表面の少なくとも転写された配線回路層7表面に低誘電体層9を形成する工程と、(d)前記(a)〜(c)工程によって作製された複数の配線層Aを積層し一体化して、内部配線回路層7が低誘電体層6、9によって挟持された多層配線基板を得る。
請求項（抜粋）：
少なくとも有機樹脂を含む絶縁層間に配線回路層が配設された多層配線基板において、前記内部配線回路層が前記絶縁層よりも低誘電率の低誘電体層によって挟持されていることを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 B
, H05K 3/20 A
