特許

J-GLOBAL ID：200903018043312156

配線基板

発明者： 鈴木 裕子
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 鹿嶋 英實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-141486
公開番号（公開出願番号）：特開2002-344104
出願日： 2001年05月11日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：

【要約】【課題】 実際の配線板と同様な条件の評価パターンを形成し、実回路形成時におけるスルーホール間の絶縁信頼性評価をより正確に行なう。【解決手段】 配線板10にスルーホール間絶縁信頼性評価パターン11と、該評価パターン11の周りに実回路のパターンの一部14とを形成する。これにより、実回路を形成した配線板とほぼ同じ残銅率となる。したがって、樹脂とスルーホールとのバランスが実回路を形成した配線板と同じになり、実際の配線板と同じ条件で絶縁信頼性評価を行なえる。

請求項（抜粋）：

スルーホール間の絶縁性を評価する絶縁性評価パターンが形成された配線基板において、前記絶縁性評価パターンの周囲に、配線パターンが形成された前記配線基板の残銅率と略等しくする前記配線パターンの一部が形成されていることを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  G01R 31/02 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H05K 1/11 Z ,  G01R 31/02 ,  H05K 1/02 J

Fターム (19件)：

2G014AA17 ,  2G014AB59 ,  2G014AC14 ,  5E317AA02 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CD29 ,  5E317GG20 ,  5E338AA02 ,  5E338AA11 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338CC01 ,  5E338CC10 ,  5E338CD11 ,  5E338CD32 ,  5E338EE11