特許

J-GLOBAL ID：200903018043520530

半導体冷却装置

発明者： 角田 幸二 ,  三宅 亘 ,  板鼻 博
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立水戸エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-222945
公開番号（公開出願番号）：特開平7-153876
出願日： 1990年11月28日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：

【要約】【目的】本発明は、半導体素子が使用される環境を広げ、さらに寒冷地に対応できる半導体冷却装置を提供することにある。【構成】半導体素子2と冷媒3を封入したタンク1の一面にヒータ11を設け、凝縮器5を冷却する送風機12を設け、タンク1内の温度を検出する低温温度センサ8と高温温度センサ9を設け、低温温度センサ8が基準低温度を検出したときヒータ11を作動させると同時に送風機12を低速で作動させ、高温温度センサ9が基準高温度を検出したときヒータ11の作動を停止させると同時に送風機12を高速で作動させるようにした。

請求項（抜粋）：

被冷却体である半導体を冷媒を封入したタンク中に浸漬し、前記半導体からの発熱を受けて沸騰した冷媒を凝縮する凝縮器を設けた半導体冷却装置において、前記タンクを構成する一面にヒータを設けると共に、前記凝縮器を冷却する冷却用送風機を設け、かつ、前記タンク内の温度を検出する低温温度センサと高温温度センサを設け、前記低温温度センサが基準低温度を検出したとき前記ヒータを作動させると同時に前記冷却用送風機を低速で作動させ、前記高温温度センサが基準高温度検出したとき前記ヒータの作動を停止させると同時に前記冷却用送風機を高速で作動させるように構成したことを特徴とする半導体冷却装置。