特許
J-GLOBAL ID：200903018043628285
光変調器の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 興作
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-076290
公開番号（公開出願番号）：特開2003-270601
出願日： 2002年03月19日
公開日（公表日）： 2003年09月25日
要約：
【要約】【課題】バッファ層を有することなく速度整合を図ることができ、結合損失に優れた新規な光変調器の製造方法を提供する。【解決手段】電気光学効果を有する材料からなる基板21の主面21A側にマッハツエンダー型の光導波路22を形成し、主面21A上に中心電極24及び接地電極25-1、25-2からなるコプレナー型の変調用電極を形成する。次いで、基板21の主面21Aとベース基板31とを熱可塑性樹脂で貼り合わせた後、基板21の裏面21Bに対して所定の機械加工を施して全体的に薄板化する。次いで、薄板化された基板21の裏面21Bに対してレーザ加工又は機械加工を施し、薄肉部分26を形成する。次いで、ベース基板31を剥離した後、主面側に溝部26を有する支持基板27を、光導波路22及び薄肉部分26が溝部26内に位置するように、基板21の裏面21Bと支持基板31の主面31Aとを熱硬化性樹脂で貼り合わせ、光変調器30を得る。
請求項（抜粋）：
電気光学効果を有する材料からなる基板の主面側に光導波路を形成する工程と、前記基板の前記主面上において、前記光導波路内を導波する光を変調するための変調用電極を形成する工程と、前記基板の主面とベース基板とを、前記変調用電極を介して貼り合せる工程と、前記ベース基板を固定した状態において、前記基板の裏面に対して第1の機械加工を施すことにより、前記基板の全体を薄板化する工程と、薄板化された前記基板の前記裏面に対して第2の機械加工を施し、前記基板の、前記光導波路と隣接する外方領域において薄肉部分を形成する工程と、前記基板の前記裏面と、主面側において所定の溝部を有する支持基板の前記主面とを、前記光導波路、前記変調用電極及び前記薄肉部分が前記溝部内に位置するように貼り合わせた後、前記基板から前記ベース基板を剥離する工程と、を含むことを特徴とする、光変調器の製造方法。
Fターム (12件)：
2H079AA02
, 2H079AA12
, 2H079BA01
, 2H079BA03
, 2H079CA04
, 2H079DA03
, 2H079EA05
, 2H079EA13
, 2H079EA21
, 2H079EA33
, 2H079EB04
, 2H079JA08
