特許

J-GLOBAL ID：200903018049464560

半導体装置用パッケージおよび半導体装置

発明者： 宮本 隆春 ,  五明 利雄 ,  竹内 之治
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-291679
公開番号（公開出願番号）：特開2002-100698
出願日： 2000年09月26日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：

【要約】【課題】 小型化、コストダウンが図れる半導体装置用パッケージおよび半導体装置を提供する。【解決手段】 通信用の半導体チップ38を搭載する半導体装置用パッケージ10において、半導体チップ38を搭載するチップ搭載部22aおよび外部接続端子36を備えた回路基板12と、該回路基板12の内層側に設けられ、半導体チップ38との間で電気的導通が可能で、所要周波数帯の高周波電気信号を取り出すフィルター回路層18と、回路基板12の表層に設けられ、フィルター回路層18と電気的に接続されたアンテナ回路層14とを具備することを特徴としている。

請求項（抜粋）：

通信用の半導体チップを搭載する半導体装置用パッケージにおいて、半導体チップを搭載するチップ搭載部および外部接続端子を備えた回路基板と、該回路基板の内層に設けられ、前記半導体チップとの間で電気的に接続されることで、所要周波数帯の高周波電気信号を取り出すフィルター回路層と、前記回路基板の表層に設けられ、前記フィルター回路層と電気的に接続されたアンテナ回路層とを具備することを特徴とする半導体装置用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/12 501

FI (4件)：

H01L 23/12 501 B ,  H01L 23/12 501 S ,  H01L 23/12 501 W ,  H01L 23/12 E