特許
J-GLOBAL ID:200903018053212346

半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-304225
公開番号(公開出願番号):特開平11-145191
出願日: 1997年11月06日
公開日(公表日): 1999年05月28日
要約:
【要約】【課題】 充填樹脂のフィラーの沈降を可及的に防止することを可能にするとともに配線密度が片寄るのを可及的に防止する。【解決手段】 第1のパッド配列2aと、この第1のパッド配列の内側に配置された第2のパッド配列2b,2cとを有し、前記第1のパッド配列のパッド間隔が第2のパッド配列のパッド間隔よりも広くなるように構成された半導体チップ1を備えたことを特徴とする。
請求項(抜粋):
第1のパッド配列と、この第1のパッド配列の内側に配置された第2のパッド配列とを有し、前記第1パッド配列のパッド間隔が第2のパッド配列のパッド間隔よりも広くなるように構成された半導体チップを備えたことを特徴とする半導体装置。

前のページに戻る