特許
J-GLOBAL ID：200903018056717651
一体型プリント配線板成形体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-312837
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142817
出願日： 1993年11月19日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】 一体型プリント配線板成形体において、基材の両面に回路パターンと、スルーホールを設けたプリント配線板を用いて成形一体化した場合でも、接着剤の裏廻り等による回路面の汚染がなく、性能に優れた一体型プリント配線板成形体を提供する。【構成】 プリント配線板1を樹脂成形体11と一体化してなる一体型プリント配線板成形体13において、プリント配線板1を、基材3の両面に所定の回路パターン2a ,2b と、1個以上のスルーホール7を設け、更に、樹脂成形体11と接着する側の回路パターン2b 面に、加熱反応型接着剤層4、カバーフィルム5、接着剤層6を順に積層して構成する。
請求項（抜粋）：
プリント配線板を樹脂成形体と一体化してなる一体型プリント配線板成形体において、該プリント配線板が、基材の両面に所定の回路パターンと、1個以上のスルーホールを有し、更に、樹脂成形体と接着する側の回路パターン面に、回路パターン側から、加熱反応型接着剤層、カバーフィルム、接着剤層を順に積層した構成を有することを特徴とする一体型プリント配線板成形体。
IPC (6件)：
H05K 1/02
, B29C 65/48
, H05K 9/00
, B29C 45/14
, H05K 3/00
, B29L 31:34
