特許

J-GLOBAL ID：200903018077555813

処理装置

発明者： 金子 聡 ,  藤田 太一 ,  長谷川 功宏 ,  岡野 晴雄
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-204802
公開番号（公開出願番号）：特開平5-211136
出願日： 1991年07月19日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：

【要約】【目的】 プロセスチャンバ及びロードロックチャンバ間における熱的相互作用を低減できる処理装置を提供すること。【構成】 プロセスチャンバ100とロードロックチャンバ130とは、そのゲート166,17が対向するように配置される。ゲート17の周囲にはOリング用溝134が形成され、Oリング136が配置されることでゲートの周囲が気密シールされる。各チャンバ100,130の連結は、ボルト170及びナット172を用いて行われるが、各チャンバ100,130間には局所的にセラミック製の断熱部材144がスペーサとして配置され、それ以外の領域には空隙180が確保される。

請求項（抜粋）：

ロードロックチャンバを経由して被処理体をプロセスチャンバに搬入し、上記プロセスチャンバの少なくとも内壁を予め定められた温度に加熱して、上記被処理体を処理する処理装置において、上記プロセスチャンバ、ロードロックチャンバの対向面間に断熱部材を設けたことを特徴とする処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/302 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/68

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-098624
  
• 特開昭60-064428
  
• 特開平1-274428