厚膜形成方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：高橋敬四郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-011431
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206616
出願日： 1992年01月24日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は、所望の厚膜パターンを基板に高精度に、しかも容易に接合させることができる厚膜形成方法を提供することにある。【構成】基板1上に接着層8を介して厚膜ペーストパターン層16aを選択的に設けて加熱し、接着層8を焼失させ基板1上に厚膜パターン層16bを直接接合させる。また、厚膜ペーストパターン層16aをワイヤドット印字ヘッドを用いて加圧転写するような場合は、高精細パターンとなるだけでなく、パターン変更も容易である。

請求項（抜粋）：