特許
J-GLOBAL ID:200903018078233720

材料表面の加工用の回転円板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 東島 隆治
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-590820
公開番号(公開出願番号):特表2002-533226
出願日: 1999年12月28日
公開日(公表日): 2002年10月08日
要約:
【要約】本発明は、ベース部の第1円形域上にベース部の第1研削面で該ベース部のセンタ穴周りに延長する、幾何学的に不定の切刃を備えた摩耗の影響下にある第1マシニングコーティングと、ベース部の第2円形域上にベース部の第1研削面の反対側の第2研削面で該ベース部のセンタ穴周りに延長する幾何学的に不定の切刃を備えた摩耗の影響下にある第2マシニングコーティングとを備えた、センタ穴を有する円板状のベース部を具備した、材料表面の加工用の回転円板に関する。本発明によると、ベース部が工具ハウジングと相対物に距離をもつスペーサ(22)用の収容部を具備していることを考慮している。
請求項(抜粋):
材料表面の加工用の回転円板(2)であって、 センタ穴(6)を有する円板状のベース部(4)と、 ベース部(4)の第1円形域(8)上にベース部の第1主面で該ベース部のセンタ穴(6)の周りに延長する幾何学的に定義されていない形の切刃を備えた、摩耗の影響を受ける第1材料マシニングコーティング(12)と、 ベース部の第2円形域(10)上にベース部の第1主面から離れた第2主面で該ベース部のセンタ穴(6)の周りに延長する幾何学的に定義されていない形の切刃を備え摩耗の影響を受ける第2材料マシニングコーティング(14)とを備えたものであって、 それにおいて、特に 第1材料マシニングコーティング(14)が第1加工薄板、特に研磨薄板(12)を有し、これが各々円周方向で半径方向の延長と扇状のオーバーラップをもつようにベース部(4)の第1円形域(10)上に配列されていて、および/または、 第2材料マシニングコーティングが第2加工薄板、特に研磨薄板(14)を有し、これが各々円周方向で半径方向の延長と扇状のオーバーラップをもつようにベース部(4)の第2円形域(10)上に配列されているものであり、 ベース部(2)が工具ハウジングを基準にしてスペーサ(22)用の収容部(6)を具備している、 ことを特徴とする回転円板。
IPC (2件):
B24D 7/06 ,  B24D 7/16
FI (2件):
B24D 7/06 ,  B24D 7/16
Fターム (10件):
3C063AA02 ,  3C063AB05 ,  3C063BA03 ,  3C063BA08 ,  3C063BA14 ,  3C063BG01 ,  3C063BG07 ,  3C063BH07 ,  3C063BH20 ,  3C063BH28

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