特許
J-GLOBAL ID：200903018089612103
高周波用多層回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-350724
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202439
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】 信号の高速伝送に好適な高周波用多層回路基板を提供する。【構成】 内層回路板1の外側に、外層回路用銅金属箔5が配置された高周波用多層回路基板において、前記内層回路板1が、加圧下で熱可塑性樹脂フイルムに炭酸ガスを接触させて炭酸ガスを含浸した後、圧力を開放した状態で加熱することにより、前記熱可塑性樹脂フイルムを発泡させて得られる熱可塑性樹脂発泡フイルム2を誘電体層とした回路板であることを特徴とする。【効果】 多層化されても全体の誘電率が低く、信号の高速伝送に好適な高周波用多層回路基板である。
請求項（抜粋）：
内層回路板の外側に外層回路用金属箔が配置された高周波用多層回路基板において、前記内層回路板が、加圧下で熱可塑性樹脂フイルムに炭酸ガスを接触させて炭酸ガスを含浸した後、圧力を開放した状態で加熱することにより、前記熱可塑性樹脂フイルムを発泡させて得られる熱可塑性樹脂発泡フイルムを誘電体層とした回路板であることを特徴とする高周波用多層回路基板。
IPC (2件)：
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