半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-003393
公開番号（公開出願番号）：特開平8-245753
出願日： 1996年01月11日
公開日（公表日）： 1996年09月24日
要約：

【要約】【課題】半田耐熱性、難燃性および高温信頼性に優れてた樹脂封止型半導体装置を与える樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤、ブロム化合物、アンチモン化合物からなるエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤が下記式(I)(II) (III)の構造を同時に有するフェノール化合物を必須成分として含有し、充填剤の割合が組成物全体の87〜95重量%、前記ブロム化合物、アンチモン化合物を組成物全体の0.3重量%以下である半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物で封止してなる樹脂封止型半導体装置。【化1】

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填剤(C)を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤(B)が次の一般式(I)、(II)および(III)【化1】(式中、Rは、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基を示す。)で表される構造を同時に有する化合物(b)を必須成分として含有し、かつ前記充填剤(C)の割合が組成物全体の87〜95重量%であり、ブロム化合物が組成物全体の0.3重量%以下であり、アンチモン化合物が組成物全体の0.3重量%以下である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/24 NHQ , C08G 59/40 NHX , C08G 59/62 NJF , C08K 3/36 , C08L 63/00 NKX , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/24 NHQ , C08G 59/40 NHX , C08G 59/62 NJF , C08K 3/36 , C08L 63/00 NKX , H01L 23/30 R

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