特許
J-GLOBAL ID：200903018097907910
固体撮像素子およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-254707
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107238
出願日： 1996年09月26日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】 オンチップレンズをエッチバックにより形成する固体撮像素子の製造方法における配線パッド部の受けるエッチングダメージを軽減し、配線パッド部の安定化を図った固体撮像素子およびその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体基板上に形成されたセンサ部1やパッド部2上に平坦化膜4を形成し、平坦化膜4上のセンサ部1およびパッド部2上にカラーフィルタ3を形成する。その後、レンズ材5を塗布した後、フォトリソグラフィ工程と熱処理によりレンズパターン6をパターニングする。次に、全面をエッチバックしてオンチップレンズを形成する。このとき、パッド部2上のカラーフィルタ3は残ったままであるため、パッド部2上のエッチバックされる膜厚が厚くなり、オンチップレンズのエッチバック時にパッド部2が受けるダメージを低減できる。
請求項（抜粋）：
固体撮像素子のセンサ部前面に設けられるマイクロレンズをエッチバックによって形成する固体撮像素子の製造方法において、センサ部および配線パッド部が形成された半導体基板上に平坦化膜を形成する工程と、前記平坦化膜上のセンサ部および配線パッド部の位置にカラーフィルタを形成する工程と、前記カラーフィルタ上のセンサ部に対応する位置にレンズ材を形成してパターニングを行うとともに、前記配線パッド部上のカラーフィルタを残したまま、エッチバックしてオンチップマイクロレンズおよび配線パッド窓を形成する工程とを含むことを特徴とする固体撮像素子の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 27/14 D
, H04N 5/335 V
