特許

J-GLOBAL ID：200903018099643198

リジッドフレックス多層プリント配線板

発明者： 新里 幸一
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社
代理人 (8件)： 特許業務法人アルガ特許事務所 ,  有賀 三幸 ,  高野 登志雄 ,  中嶋 俊夫 ,  村田 正樹 ,  山本 博人 ,  浅野 康隆 ,  的場 ひろみ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-326561
公開番号（公開出願番号）：特開2006-140213
出願日： 2004年11月10日
公開日（公表日）： 2006年06月01日
要約：

【課題】 リジッド部にフレキシブル基板が存在しない、あるいはフレキシブル基板の端部がリジッド部の領域に若干含まれる構成とした場合においても、スルーホールの接続信頼性を確保することができるリジッドフレックス多層プリント配線板の提供。【解決手段】 少なくとも、リジッド部のコア基板と、当該コア基板の水平方向に隣接して配置されたフレキシブル基板と、当該コア基板とフレキシブル基板の表裏に積層された硬化後においても柔軟性を有する絶縁接着剤層と、リジッド部に位置する当該柔軟性を有する絶縁接着剤層上に形成された配線パターンと、各層に形成された配線パターン間を接続するブラインドバイアホール及び/又はスルーホールとを有するリジッドフレックス多層プリント配線板。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

リジッド部とフレックス部とを備えたリジッドフレックス多層プリント配線板であって、少なくとも、リジッド部のコア基板と、当該コア基板の水平方向に隣接して配置されたフレキシブル基板と、当該コア基板とフレキシブル基板の表裏に積層された硬化後においても柔軟性を有する絶縁接着剤層と、リジッド部に位置する当該柔軟性を有する絶縁接着剤層上に形成された配線パターンと、各層に形成された配線パターン間を接続するブラインドバイアホール及び/又はスルーホールとを有することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H05K3/46 N ,  H05K3/46 B ,  H05K1/02 B

Fターム (23件)：

5E338AA03 ,  5E338AA05 ,  5E338AA12 ,  5E338BB51 ,  5E338BB80 ,  5E338CC01 ,  5E338EE11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346AA32 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC46 ,  5E346DD12 ,  5E346EE44 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07

引用特許：

出願人引用 (1件)

• フレキシブル・リジッド・プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-256297   出願人：日本アビオニクス株式会社