特許

J-GLOBAL ID：200903018103348180

電子装置

発明者： 奥瀬 竹宣
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-077295
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270824
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】【課題】 小型化を実現するために、電子部品の搭載高さを低くすることと、缶ケースを絶縁する絶縁シートなどのコスト要因を削減することと、振動対策を簡便してコストを削減する。【解決手段】 缶ケース型リード端子付き電子部品4の電子部品本体4aを、プリント基板2に搭載されたモールド成形されたフラットパッケージ型電子部品3の平坦面3aに載置し、熱硬化性の接着剤7で固着し、リード端子6をL字型に曲げてプリント基板2のリード端子挿入孔2aに挿入し、はんだ8で接着固定する。

請求項（抜粋）：

プリント基板上に配設されたフラットパッケージ型電子部品と、プリント基板上に植設されたリード端子付き缶ケース型電子部品と、からなる電子装置であって、前記フラットパッケージ型電子部品は、樹脂モールド成形されたものであり、前記リード端子付き缶ケース型電子部品は、リード端子が曲げられて、缶ケースが前記フラットパッケージ型電子部品の上面に対向して配される電子装置。