特許

J-GLOBAL ID：200903018104088670

エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置

発明者： 土田 悟 ,  小坂 正彦 ,  広川 孝三
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-279086
公開番号（公開出願番号）：特開平6-128359
出願日： 1992年10月19日
公開日（公表日）： 1994年05月10日
要約：

【要約】【目的】 封止素子への応力が小さく、かつ透明性、耐熱性に優れた光半導体装置を提供すること。【構成】 下記(A)〜(D)成分からなるエポキシ樹脂組成物により光半導体素子を封止する。(A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物、(C)硬化促進剤、(D)熱可塑性飽和共重合ポリエステル樹脂。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(D)成分からなるエポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂(B)酸無水物(C)硬化促進剤(D)熱可塑性飽和共重合ポリエステル樹脂

IPC (5件)：

C08G 59/42 NHY ,  C08L 63/00 NJX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00