特許
J-GLOBAL ID：200903018108387981
液滴噴射装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-009879
公開番号（公開出願番号）：特開平6-218918
出願日： 1993年01月25日
公開日（公表日）： 1994年08月09日
要約：
【要約】【目的】 インク流路を構成する溝の切削加工における加工速度を向上し、生産性の優れたインクジェットプリンタヘッドを提供すること。【構成】 圧電セラミックスプレート27には、切削加工によって、溝8が複数形成される。それら溝8は平行、且つ同じ深さである。そして、溝8の両側面の上半分に金属電極13が形成される。次に、圧電セラミックスプレート27の溝8の加工側に対して反対側の面には、基板41が接着される。その基板41には各インク流路の位置に対応した位置に導電層のパターン42が形成されている。そして、導電ペースト26がディスペンサー25により溝8に埋め込まれると共に、パターン42上に形成される。従って、溝8の両側面の金属電極13及びパターン42が導電ペースト26によって電気的に接続される。
請求項（抜粋）：
圧電部材に形成され、インク流路を構成する溝と、前記溝の両側面に形成され、前記インク流路の容積を変化させるために電圧が印加される駆動電極と、前記駆動電極に電圧を印加するための配線パターンとを有し、前記インク流路の容積を変化させることにより、そのインク流路内のインクを噴射する液滴噴射装置において、前記溝の両側面に設けられた駆動電極に同時に電圧を印加するために、導電ペーストが前記溝の一部に設けられ、前記両駆動電極及び前記配線パターンを電気的に接続するために、両駆動電極と配線パターンとの間に前記導電ペーストが設けられていることを特徴とする液滴噴射装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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