特許
J-GLOBAL ID:200903018108774160
耐熱性・耐候性に優れた絶縁樹脂組成物および絶縁電線
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
飯田 敏三
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-395486
公開番号(公開出願番号):特開2003-192846
出願日: 2001年12月26日
公開日(公表日): 2003年07月09日
要約:
【要約】【課題】 絶縁電線に要求される高度の難燃性と優れた耐熱性、耐候性を有する絶縁樹脂組成物及びこの組成物を被覆材とする絶縁電線を提供する。【解決手段】 ポリオレフィン樹脂及び/又はエチレン系共重合体及び/又はスチレン系ブロック共重合体を主成分とする樹脂成分(A)100質量部に対し、架橋性のシランカップリング剤で表面処理された金属水和物60〜300質量部、ヒンダートフェノール系抗酸化剤1〜8質量部、ベンゾフェノン系及び/又はベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤0.4〜8質量部、ヒンダートアミン系光安定剤1〜7質量部、(g)有機パーオキサイド0.01〜1.0質量部、並びに(h)(メタ)アクリレート系及び/又はアリル系架橋助剤0.03〜1.8質量部を含んでなる混合物であって、前記熱可塑性樹脂成分(A)の溶融温度以上で加熱・混練してなる絶縁樹脂組成物。
請求項(抜粋):
ポリオレフィン樹脂及び/又はエチレン系共重合体及び/又はスチレン系ブロック共重合体を主成分とする樹脂成分(A)100質量部に対し、架橋性のシランカップリング剤で表面処理された金属水和物60〜300質量部、ヒンダートフェノール系抗酸化剤1〜8質量部、ベンゾフェノン系及び/又はベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤0.4〜8質量部、ヒンダートアミン系光安定剤1〜7質量部、(g)有機パーオキサイド0.01〜1.0質量部、並びに(h)(メタ)アクリレート系及び/又はアリル系架橋助剤0.03〜1.8質量部を含んでなる混合物であって、前記熱可塑性樹脂成分(A)の溶融温度以上で加熱・混練してなることを特徴とする絶縁樹脂組成物。
IPC (13件):
C08L 23/00
, C08K 5/07
, C08K 5/103
, C08K 5/13
, C08K 5/14
, C08K 5/17
, C08K 5/3475
, C08K 5/372
, C08K 9/06
, C08L 53/02
, H01B 3/00
, H01B 3/44
, H01B 7/295
FI (13件):
C08L 23/00
, C08K 5/07
, C08K 5/103
, C08K 5/13
, C08K 5/14
, C08K 5/17
, C08K 5/3475
, C08K 5/372
, C08K 9/06
, C08L 53/02
, H01B 3/00 A
, H01B 3/44 P
, H01B 7/34 B
Fターム (63件):
4J002BB03W
, 4J002BB05W
, 4J002BB06X
, 4J002BB07X
, 4J002BB08X
, 4J002BB12W
, 4J002BB14W
, 4J002BB15W
, 4J002BP01Y
, 4J002BP02W
, 4J002DE076
, 4J002DE146
, 4J002DE266
, 4J002DJ006
, 4J002EE038
, 4J002EE048
, 4J002EH079
, 4J002EH109
, 4J002EH149
, 4J002EH159
, 4J002EJ017
, 4J002EJ027
, 4J002EJ037
, 4J002EJ047
, 4J002EK019
, 4J002EK039
, 4J002EK049
, 4J002EK059
, 4J002EK089
, 4J002EU089
, 4J002EU178
, 4J002EU189
, 4J002EV069
, 4J002EV089
, 4J002EV337
, 4J002EV347
, 4J002FB096
, 4J002FB106
, 4J002FB136
, 4J002FB146
, 4J002FB156
, 4J002FD170
, 5G303AA06
, 5G303AB14
, 5G303AB20
, 5G303BA12
, 5G303CA09
, 5G303CC08
, 5G305AA02
, 5G305AB25
, 5G305AB28
, 5G305BA13
, 5G305CA01
, 5G305CA51
, 5G305CC03
, 5G305CD05
, 5G305CD06
, 5G305CD13
, 5G305CD20
, 5G315CA03
, 5G315CD02
, 5G315CD03
, 5G315CD14
引用特許:
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