特許

J-GLOBAL ID：200903018110647001

2層フレキシブル銅張積層板の製造方法

発明者： 西尾 祥一 ,  西尾 俊宏 ,  酒井 貴明 ,  松井 尚平 ,  浜村 健二 ,  三並 淳一郎
出願人/特許権者： 株式会社表面処理システム
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-142028
公開番号（公開出願番号）：特開2006-316328
出願日： 2005年05月16日
公開日（公表日）： 2006年11月24日
要約：

【課題】 2層フレキシブル銅張積層板を形成する際に、高電流密度めっきを行っても応力がかからない、外観の優れた銅のめっき層を形成する。【解決手段】 表面に導電性のシード層を有する有機高分子樹脂フィルムに銅を電解めっきすることにより、該フィルム上に銅箔を形成するフレキシブル銅張積層板を製造する方法において、導電性基体に白金族金属またはその酸化物を主成分とする電極活性物質を被覆した陽極を使用し、めっき用電解槽を陽イオン交換膜を用いて陽極室と陰極室に分離し、めっき浴温度が30 °C以上および銅めっき電流密度が4〜12 A/dm2でめっきを行う。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

表面に導電性のシード層を有する有機高分子樹脂フィルムに銅を電解めっきすることにより、該フィルム上に銅箔を形成するフレキシブル銅張積層板を製造する方法において、導電性基体に白金族金属またはその酸化物を主成分とする電極活性物質を被覆した陽極を使用し、めっき用電解槽を陽イオン交換膜を用いて陽極室と陰極室に分離し、めっき浴温度が30 °C以上および銅めっき電流密度が4〜12 A/dm2であることを特徴とするフレキシブル銅張積層板の製造方法。

IPC (8件)：

C25D 7/00 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/18 ,  C25D 5/56 ,  C25D 17/00 ,  C25D 17/10 ,  C25D 21/12 ,  H05K 3/00

FI (8件)：

C25D7/00 J ,  B32B15/08 J ,  B32B15/18 ,  C25D5/56 B ,  C25D17/00 H ,  C25D17/10 101A ,  C25D21/12 D ,  H05K3/00 R

Fターム (24件)：

4F100AA17 ,  4F100AB17C ,  4F100AB33C ,  4F100AK01B ,  4F100AK47B ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EH71C ,  4F100GB43 ,  4F100JG01A ,  4K024AA09 ,  4K024AB01 ,  4K024AB15 ,  4K024BA14 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA02 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024CB01 ,  4K024CB07 ,  4K024GA16

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平04-28895号公報
  
• 特開平04-320089号公報