特許
J-GLOBAL ID：200903018113848750
電子部品、電子部品搭載用基材及びボンディングワイヤーのプル強度試験方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-171290
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021187
出願日： 1992年06月29日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】製造コストの低下を図ることが可能であるとともに、プル強度の試験結果の信頼性を向上することが可能な電子部品と電子部品搭載用基材及びボンディングワイヤーのプル強度試験方法を提供する。【構成】ワイヤーボンディング用のダミーパッド5が形成された電子部品3を、同じくワイヤーボンディング用のダミーパッド8が形成された電子部品搭載用基材1に搭載した後、導体回路4を形成する各パッド6間の接続を行う同じワイヤーボンディング工程により前記両ダミーパッド5,8間を接続し、当該ダミーパッド5,8間を接続しているボンディングワイヤーWのプル強度の試験を行って、前記電子部品搭載用基材1に前記電子部品3が搭載された製品が良品か否かを判別するようした。
請求項（抜粋）：
電子部品搭載用基材に搭載され、該基材に設けられたパッドとワイヤーボンディングにより電気的に接続されるパッドを備えた電子部品に、ワイヤーボンディング用のダミーパッドを少なくとも1個形成したことを特徴とする電子部品。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, G01R 31/02
, H01L 21/60 321
