特許
J-GLOBAL ID：200903018113960185

回路接続用フィルム状接着剤

発明者：
小島 和良

小島 和良 について

, 
小林 宏治

小林 宏治 について

, 
有福 征宏

有福 征宏 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  赤堀 龍吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-167646
公開番号（公開出願番号）：特開2007-266560
出願日： 2006年06月16日
公開日（公表日）： 2007年10月11日
要約：
【課題】 耐マイグレーション性に優れ、高湿環境下における回路の接続信頼性の向上を可能とする回路接続用フィルム状接着剤を提供すること。【解決手段】 上記課題を解決する回路接続用フィルム状接着剤は、相対峙する回路電極間に介在され、相対峙する回路電極を加熱、加圧することによって加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤であって、当該接着剤の硬化後における水に対する接触角が90°以上であることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
相対峙する回路電極間に介在され、相対峙する回路電極を加熱、加圧することによって加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤であって、当該接着剤の硬化後における水に対する接触角が90°以上であることを特徴とする回路接続用フィルム状接着剤。
IPC (8件)：
H05K 1/14 ,  C09J 7/00 ,  C09J 171/10 ,  C09J 163/00 ,  C09J 11/00 ,  C09J 9/02 ,  H05K 3/32 ,  C09J 133/00
FI (8件)：
H05K1/14 J ,  C09J7/00 ,  C09J171/10 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00 ,  C09J9/02 ,  H05K3/32 B ,  C09J133/00
Fターム (47件)：
4J004AA05 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J040DF002 ,  4J040EC002 ,  4J040EC05 ,  4J040EE061 ,  4J040GA11 ,  4J040HA066 ,  4J040HB03 ,  4J040HB30 ,  4J040HC15 ,  4J040HC16 ,  4J040HC24 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA23 ,  4J040KA32 ,  4J040LA01 ,  4J040LA07 ,  4J040LA09 ,  4J040MA03 ,  4J040NA19 ,  4J040PA23 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB11 ,  5E319CC12 ,  5E319CD25 ,  5E319GG20 ,  5E344BB02 ,  5E344CD02 ,  5E344DD10 ,  5E344EE30 ,  5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA57 ,  5G301DA60 ,  5G301DD03
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (7件)
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