特許

J-GLOBAL ID：200903018115558899

気泡モルタル空洞充填材料

発明者： 白坂 優 ,  森下 宣明 ,  野口 雅朗
出願人/特許権者： 秩父小野田株式会社
代理人 (1件)： 萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-332338
公開番号（公開出願番号）：特開平8-169779
出願日： 1994年12月14日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：

【要約】【目的】 硬化材にセメントと共にフライアッシュを使用しているにも係わらず、一般の発泡剤でも発泡性が低下せず、増粘剤を使用しなくても材料分離が起きず、良好な特性を示す気泡モルタル空洞充填材料を提供すること。【構成】 フライアッシュとセメントとを、重量混合比で4:6〜2:8の割合で混合した混合硬化材に水を加えて50重量%〜70重量%の範囲内の水を含むスラリーとし、このスラリーに発泡剤を適当量、混合・配合してなることを特徴とする気泡モルタル空洞充填材料。

請求項（抜粋）：

フライアッシュとセメントとを、重量混合比で4:6〜2:8の割合で混合した混合硬化材に水を添加して50重量%〜70重量%の範囲内の水を含むスラリーとし、前記スラリーに所定量の発泡剤を混合・配合してなることを特徴とする気泡モルタル空洞充填材料。

IPC (8件)：

C04B 38/00 301 ,  C04B 28/02 ,  E21D 11/00 ,  C04B 7:26 ,  C04B 24:00 ,  C04B103:42 ,  C04B111:40 ,  C04B111:70

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭58-037080
  
• 人工石材組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-089376   出願人：ライオン株式会社