特許
J-GLOBAL ID：200903018115788460
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-055132
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259609
出願日： 1992年03月13日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】 繁雑な工程や格別な設備など要せずに、主面が段差付けによる凹面領域および凸面領域を有し、かつ少なくとも凸面領域に所要の回路パターンが設けられ、かつ折り曲げなども可能なプリント配線板を容易に製造し得る製造方法の提供を目的とする。【構成】 主面が段差付けによる凹面領域および凸面領域を有し、かつ少なくとも凸面領域に所要の回路パターンが設けられたプリント配線板の製造方法であって、前記凹面領域および凸面領域に連接するメッキ層を被着・形成する工程と、前記被着・形成したメッキ層のうち少なくとも凹面領域のメッキ層を選択的にエッチング除去する工程と、前記凸面領域のメッキ層をメタルレジスト法で所要の回路パターン化する工程とを具備して成ることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
主面が段差付けによる凹面領域および凸面領域を有し、かつ少なくとも凸面領域に所要の配線パターンが設けられたプリント配線板の製造方法であって、前記凹面領域および凸面領域に連接するメッキ層を被着・形成する工程と、前記被着・形成したメッキ層のうち少なくとも凹面領域のメッキ層を選択的にエッチング除去する工程と、前記凸面領域のメッキ層をメタルレジスト法で所要の配線パターン化する工程とを具備して成ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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