特許

J-GLOBAL ID：200903018119143979

回路モジュールの放熱実装構造

発明者： 太田黒 浩幸
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-247501
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097623
出願日： 1992年09月17日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：

【要約】【目的】 配線基板上に複数のLSIを実装してなる回路モジュールの放熱実装構造に関し、列設した風下の放熱体からの放熱効率を改善することを目的とする。【構成】 配線基板1の一面に複数のLSIチップ2を冷却気流方向を斜めに横切るように配列し、かつ他面の前記LSIチップに対応する位置に放熱体3を、その放熱フィン3aを前記冷却気流方向に一致させて固着するように構成する。

請求項（抜粋）：

配線基板(1) の一面に複数のLSIチップ(2) を冷却気流方向を斜めに横切るように配列し、かつ他面の前記LSIチップ(2) に対応する位置に放熱体(3) を、その放熱フィン(3a)を前記冷却気流方向に一致させて固着することを特徴とする回路モジュールの放熱実装構造。

IPC (4件)：

H05K 1/18 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/467 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H01L 23/36 Z ,  H01L 23/46 C